上海桐尔科技技术发展有限公司

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ENTERPRISE
企业介绍
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2025-05
使用点胶机之前,*必须使用干净、干燥的压缩空气*喷头及料管在每次工作后必须清洗干净(使用溶剂稀释剂或其它清洗溶剂,如酒精、二甲苯等),并且清洗溶剂必须排放干净,双组分涂料必须在固化周期未到一半以前将喷头及料管清洗干净,以免涂料堵塞
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2025-05
点胶机出现的常见问题,1、流速太慢流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子,还要改出胶口和气压,这样完全加快流速。2、流体内的气泡过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内.解决
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2025-05
目前市面上主要有两种温区的BGA返修台,无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话,三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那么接下来由鉴龙BGA返修台厂家
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2025-05
BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多,钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中,PCB和BGA有潮气,没有烘烤过。3、在焊接BGA时,PCB的支撑卡板太紧,没有预留出PCB受
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2025-05
BGA返修台常见问题1.焊锡球短路问题描述:在重新焊接BGA时,焊锡球之间可能会发生短路。解决方法:使用适当的焊锡球间距和焊锡膏量,小心焊接以避免短路。使用显微镜检查焊接质量。2.温度过高问题描述:过高的温度可能会损坏BGA芯片或
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2025-05
在BGA焊接过程中,分为以下三个步骤。1、焊盘上除锡完成后,使用新的BGA芯片,或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式,点击启动键,贴装头会向下移动,吸嘴自动吸起B
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